光電融合技術（Optoelectronic Integration Technology）とは、光（フォトニクス）と電気（エレクトロニクス）を融合させて、より高速・高効率な情報処理や通信を実現する技術のことです。この技術は、次世代の通信、コンピューティング、センシング分野において重要な役割を果たしています。
🔧 光電融合技術の基本構成
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光デバイス（フォトニクス）
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レーザー、フォトディテクタ、変調器（モジュレータ）など
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光信号の生成・変換・伝送を担当
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電気デバイス（エレクトロニクス）
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トランジスタ、IC、FPGAなど
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信号処理、制御、メモリなどを担当
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統合プラットフォーム
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シリコンフォトニクス（Silicon Photonics）が代表的
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光と電気の回路を同一チップ上に集積
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📡 主な応用分野
| 応用分野 | 内容 |
|---|---|
| 高速光通信 | 5G/6Gやデータセンター間通信での光信号処理 |
| 光コンピューティング | 高速・低消費電力の演算処理（AI、量子計算） |
| センサー技術 | LiDAR、バイオセンシング、距離計測など |
| ミリ波/テラヘルツ帯信号処理 | 高周波信号を光で処理して、広帯域通信に応用 |
🧠 メリットと課題
メリット:
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高速（GHz〜THz帯の信号に対応可能）
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低消費電力（電気信号よりも損失が少ない）
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ノイズ耐性（光は電磁干渉を受けにくい）
課題:
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デバイスの高精度な製造が必要
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発熱や放熱設計
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コストや量産性
🧪 研究と産業動向（例）
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インテルやIBM：シリコンフォトニクスによる光電融合チップを開発
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NTT・NEC・富士通：光電融合を活用した次世代通信技術を研究
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大学研究：東京大学、東北大学、慶應義塾大学などが先進研究を実施
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