3次元積層型集積回路（3D-IC）は、複数の半導体チップを縦方向に重ねて一つのデバイスに統合する技術です。この技術は、各層のチップが非常に密接に配置されているため、伝統的な2次元のフラットなICよりも、データの伝達速度が向上し、消費電力が低減され、全体のフォームファクターが小さくなることが特徴です。3D-ICは、スルーシリコンビア（TSV）、マイクロバンプ接続、またはその他のインターコネクト技術を使用して、異なる層のチップ間で直接電気的に接続されます。

この技術の主な利点は、チップ間の物理的な距離が短縮されることで、高速なデータ転送が可能になる点と、スペース効率が良く、装置の小型化が進む点です。3D-ICは、高性能コンピューティング、メモリの積層、スマートフォン、医療機器など、多くの先進的な電子機器で使用されています。

三次元積層集積回路 (3D-IC) の図です。複数の半導体チップが垂直に積み重ねられ、内部接続と層が目に見えて表示され、複雑な回路とシリコン貫通ビア (TSV) が強調表示されています。この画像は、デバイスのコンパクトさと技術的な複雑さを強調しています。

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